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早在今年2月份，RedGamingTech 的 Paul 就透露了有关 2024 年的 AMD Zen 5 CPU 架构的更新信息。爆料称 Zen 5 的每周期指令（IPC）提供了 22-30%，配备了更大的 L1 缓存，每个核心集群（CCX）中含有 8 个核心。

近日，曝料大神MLID更是公布了AMD Zen5、Zen5c详细路线图，尤其是在霄龙服务器数据中心平台，产品线相当丰富，规格也更凶猛。

先梳理一下Zen4霄龙产品系列：

[Genoa]

霄龙9004系列，标准版，

最多96核心，12通道DDR5，128条PCIe 5.0，

TDP峰值400W(默认最高360W)。

[Genoa-X]

增加最多768MB 3D V-Cache缓存，

加上原有384MB三级缓存，

合计1152MB，

还有96MB二级缓存、6MB一级缓存。

[Bergamo]

Zen4c架构，

最多128核心，最高400W。

[Siena]

Zen4c架构，最多64核心，最高225W，

SP6封装，单路，

6通道DDR5，96条PCIe 5.0。

其中，Bergamo、Siena随时可以发布，就看AMD如何选择了，预计6月份登场。

Genoa-X也已经基本就绪，本季度内就能做好发布准备。

Zen5霄龙的系列甚至更加丰富，架构也分为标准版Zen5、精简版Zen5c：

[Turin]

标准版，升级到最多128核心，

TDP峰值达到500W，

预计2024年第三季度发布，

顺利的话可能提前到二季度甚至一季度。

[Turin-X]

3D V-Cache缓存版，

加上原有三级缓存总容量达1536MB，

预计原生512MB、堆叠1024MB。

[Turin Dense]

Zen5c，最多192核心，最高500W，

预计2024年第二季度量产并发布。

对手是Intel Sierra Forest，纯小核，144核心。

可以看到，Zen5c的进度甚至比Zen5还要快，

AMD显然是很重视新对手的。

[Turin AI]

一条新的产品线，专门服务AI加速，

Zen5c，更多规格不详，

预计2024年第三季度发布。

[Sorano]

Siena的继任者，Zen5c，

最多还是64核心、225W，

预计2024年第四季度发布。

据悉，锐龙8000系列家族代号Granite Ridge，基于台积电N3E或N3P制程，Zen5 CPU核代号Nirvana（涅槃），Zen5 CCD代号Eldora，设计为6到16核心，最高64MB三级缓存、16MB二级缓存，功耗范围65~170W。

这似乎意味着，锐龙8000系列的SKU阵容和当前的锐龙7000系列会非常相似，即入门6核12线程的锐龙5 8600X，最高16核32线程的锐龙9 8950X。

考虑到台积电N3将带来性能和功耗两位数的改善，Zen5架构锐龙8000的提升至少会在15%以上。

结合MLID的路线图，锐龙8000会在明年一季度末和大家见面。

至于更下一代的Zen6，最早有望在2025年第四季度登场。

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